今日热点！比利时德迪延续大满贯热潮 美国公开赛强势摘得T2

比利时德迪延续大满贯热潮 美国公开赛强势摘得T2

纽约州布鲁克林 - 比利时球手托马斯·德迪（Thomas Detry）延续了其在大满贯赛事的火热状态，在美国公开赛中强势摘得T2的优异成绩。这位29岁的球手在最后一轮比赛中打出67杆，以低于标准杆4杆的总成绩276杆结束了比赛，仅落后于冠军马特·菲茨帕特里克（Matt Fitzpatrick）2杆。

德迪的表现令人印象深刻，他在四轮比赛中总共抓到16只小鸟，仅有4个柏忌。他在最后一轮比赛中表现尤为出色，在前九洞就抓到5只小鸟，奠定了胜利的基础。

这一成绩对于德迪来说意义重大，这是他职业生涯中首次在大满贯赛事中获得前三名。这也是他自今年4月大师赛获得T8之后，连续第三次在大满贯赛事中获得前十名。

德迪的出色表现也为他赢得了高额的奖金，他将获得200万美元的奖金。

德迪赛后表示：“我不敢相信我竟然获得了美国公开赛的亚军。这对我来说太不可思议了。我一直在努力提高自己的水平，很高兴看到我的努力得到了回报。”

德迪的成功也为欧洲球手们注入了信心。在过去几年里，美国球手一直在大满贯赛事中占据主导地位，但德迪的表现表明，欧洲球手仍然有能力与他们竞争。

德迪的下一场比赛将是下个月的英国公开赛。他希望能够延续自己的良好状态，在自己的家乡赛事中取得好成绩。

以下是德迪在美国公开赛中的四轮成绩：

• 第一轮：68杆（-4）
• 第二轮：67杆（-5）
• 第三轮：70杆（-2）
• 第四轮：67杆（-5）

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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